Thiếc Bột Mechanic Solder Paste XG-30 Hộp 16g

Tính năng sản phẩm:

 Thiếc Bột Mechanic Solder Paste XG-30 hay còn gọi là kem hàn, thiếc hàn linh kiện dán thường được sử dụng trong các mạch điện tử có linh kiện loại dán.

Dùng khi hàn, sửa chữa linh kiện dán bề mặt trên mạch điện tử. Phù hợp cho thợ sửa chữa đồ điện tử, điện thoại di động, máy tính bảng…

Trong dây truyền sản xuất, Thiếc bột MECHANIC Solder Paste được sử dụng trong dây truyền sản xuất công nghệ AMT. Solder Paste sẽ được in lưới lên bề mặt bảng mạch in, giúp cho việc gắn kết linh kiện SMD sau quá trình nướng ở nhiệt độ 183 độ C.

Thông số kỹ thuật:

 Thương hiệu: MECHANIC

Nhiệt độ: 183 độ C

Loại: XGSP30

Hàm lượng: Sn63/Pb37

Trọng lượng: 16g 

Liên hệ chi tiết mua hàng:

Địa chỉ cửa hàng Robocon: số 121 Bùi Xương Trạch – Khương Định – Thanh Xuân – Hà Nội

Hotline: 0989583012 – 0989138391

Giao hàng toàn quốc – Giao hàng nội thành Hà Nội trong ngày